Сложные SMD компоненты в CSP, QFN, QFP и других корпусах требуют нагрева по строго подобранному термопрофилю и точного совмещения посадочного места на плате с контактами. С этими задачами помогут справиться ремонтные центры BGA. Оснащенные высокоточной оптикой, системой позиционирования и прогрева, они обеспечивают качественную пайку и контроль процесса, предотвращая дефекты, которые возможны при использовании ручного паяльного оборудования.
Особенности и преимущества BGA пайки
Применение высокоспециализированное оборудование для пайки интегральных схем имеет следующие плюсы:
- компактность и высокая плотность монтажа;
- улучшенная теплопроводность;
- повышенная механическая прочность за счет большого количества точек контакта;
- автоматизация процесса пайки для ускорения процесса сборки и минимизации брака;
- снижение затрат на производство, благодаря уменьшенному расходу материалов;
- точность позиционирования оптической системой для выравнивания чипов;
- гибкость в настройке контроля температуры, мощности нагрева, времени работы;
- поддержка разных размеров компонентов.
Такие агрегаты не требуют привлечения дополнительного оборудования, так как выполняют полный цикл операций по установке нового компонента. В зависимости от типа станции, нагрев может быть инфракрасным, конвекционным или комбинированным. При инфракрасном обогреве предусмотрена возможность настройки разных температурных профилей, но возможны проблемы с неравномерностью прогрева больших элементов. Конвекция дает хороший контроль температуры и подходит для крупных плат или сложных конструкций, но требует больше времени для нагрева. Модели с комбинированным нагревом, совмещают преимущества инфракрасных и конвекционных станций и лишены их недостатков.
Виды ремонтных центров BGA
В нашем каталоге представлено оборудование следующих категорий:
- Автоматические – высокопроизводительные аппараты для работы с большими и сложными печатными платами. К ним относятся модель SEAMARK ZM-R7850A, ZM-R8650C, ZM-R9000, ZM-R8000B
- Настольные инфракрасные BGA станции (SEAMARK ZM-R7830A и ZM-R7220A) – портативные устройства для мелкосерийного производства.
- Прецизионные (SEAMARK ZM-R720A) – интеллектуальная станция для чувствительных и мелких компонентов.
- Многофункциональные – для ремонта печатных плат любых электронных изделий и модулей с поверхностно устанавливаемыми компонентами. К этой категории относятся модели: Den-On RD-500SV (M Size), 500V (L Size), 500VL (XL Size).
- Специализированные и бюджетные решения – конвекционный центр Den-On SD-3000II с регулировкой перемещения сопла и бюджетный Den-On RD-500DS без расширенного набора опций.
Выбор BGA-ремонтного центра
При выборе нужно учитывать характер задач, которые предстоит решать, а также производственные объемы и требуемый уровень качества. Для ремонта микросхем BGA бытовой электроники подходят настольные или бюджетные модели. В промышленном производстве, где требуются большие объемы работ, оптимальным выбором будут автоматические или прецизионные приборы. Для высокоточной пайки и работы со сложными элементами подойдут многофункциональные установки.
При покупке также учитывают степень автоматизации оборудования. Автоматические модели обеспечивают максимальную производительность и точность, однако требуют значительных вложений в приобретение и обслуживание. Полуавтоматические решения доступны по цене и проще в эксплуатации. Но, они требуют участия оператора на некоторых этапах процесса.
Компания «Новые технологии» предлагает большой выбор BGA-ремонтных центров разного класса – от бюджетных моделей для малого бизнеса до профессиональных автоматизированных комплексов для промышленных нужд. Мы готовы проконсультировать вас по выбору нужного варианта, исходя из потребностей и целей.
Свяжитесь с нами для получения подробной информации и оформления заказа, для этого позвоните или заполните форму обратной связи на сайте.
